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无铅低熔玻璃和无铅电子浆料
该成果是三种无铅低熔玻璃组成中不含铅、镉、汞等对环境和人体有害的组分,满足欧盟RoHS指令要求。玻璃转变温度可低至310℃,能取代含铅低熔玻璃,并能开发无铅电子浆料。可广泛用作电子元器件的封接材料及烧结型电子浆料的粘接剂,部分解决电子元器件无铅化的问题。在经济效益上特点是用量少,附加值高,效益显著。
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