与北京赛捷图文设备有限公司合作共建

            研究内容：

              1.高速高精度平张和卷筒料印刷装备的共性关键技术

              2.主要零部件及成套装备，包括数字印刷机械设计、数字喷墨输出软硬件驱动系统、高稳供墨系统及应用软件开发