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与北京赛捷图文设备有限公司合作共建
研究内容:
1.高速高精度平张和卷筒料印刷装备的共性关键技术
2.主要零部件及成套装备,包括数字印刷机械设计、数字喷墨输出软硬件驱动系统、高稳供墨系统及应用软件开发
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